復合(he)膜(mo)熱封(feng)測(ce)定(ding)儀

復合(he)膜(mo)熱封(feng)測(ce)定(ding)儀（液(ye)晶顯示(shi)）  RFY-H31型

復合(he)膜(mo)熱封(feng)測(ce)定(ding)儀產(chan)品(pin)用途(tu)：

采(cai)用熱(re)壓封口(kou)法(fa)測(ce)定(ding)塑(su)料(liao)薄膜(mo)基材(cai)、軟(ruan)包裝(zhuang)復合(he)膜(mo)、塗布(bu)紙及(ji)其(qi)它(ta)熱封復合(he)膜(mo)的(de)熱(re)封溫度(du)、熱(re)封時(shi)間(jian)、熱(re)封(feng)壓力等(deng)參(can)數(shu)，為(wei)用戶(hu)提供精(jing)確(que)的(de)熱(re)封試(shi)驗(yan)指標。控(kong)制(zhi)系統全數(shu)字化(hua)，關(guan)鍵部(bu)件(jian)采(cai)用產(chan)品(pin)，自動(dong)化(hua)程(cheng)度高，操作簡便(bian)。

產(chan)品(pin)特(te)點(dian)：

1.微(wei)電腦(nao)控制(zhi)、LCD液(ye)晶顯示(shi)

2.菜(cai)單式(shi)界(jie)面(mian)、PVC操作面(mian)板

3.數(shu)字P.I.D.溫度(du)控(kong)制(zhi)

4.手(shou)動與(yu)腳(jiao)踏二種試(shi)驗(yan)啟(qi)動模式(shi)

5.上下熱封頭獨立(li)控溫

6.鋁(lv)灌(guan)封均溫加(jia)熱(re)管(guan)

7.快(kuai)拔插(cha)式(shi)加(jia)熱管(guan)電源接(jie)頭(tou)

8.防(fang)燙傷安全設(she)計

技術參(can)數：

1.熱封溫度(du)：室(shi)溫－300℃，精(jing)度(du)（±0.1℃）

2.熱(re)封(feng)時(shi)間(jian)：0.01s～99.9s

3.熱(re)封(feng)壓強(qiang)：0.05MPa～0.7MPa

4.熱封面(mian)積(ji)：300mm×10mm （熱(re)封面(mian)積(ji)可以(yi)特(te)殊定(ding)做）

5.熱(re)封加(jia)熱形式(shi)：雙(shuang)加(jia)熱(re)

6.氣(qi)源壓力：≤0.7MPa

7.電 源：AC 220V　50Hz

8.凈(jing) 重(zhong)：35kg

標準配(pei)置：主機、腳(jiao)踏開(kai)關(guan)

氣(qi)源客戶自(zi)備

詳細(xi)資(zi)料(liao)請(qing)咨詢(xun)-濟(ji)南恒(heng)準試(shi)驗(yan)設(she)備有(you)限(xian)公(gong)司(si) 

相(xiang)關(guan)產(chan)品(pin)：

熱封(feng)儀(yi) 熱(re)合強(qiang)度試(shi)驗(yan)機 薄膜(mo)封口(kou)強(qiang)度試(shi)驗(yan)儀 熱(re)封性(xing)試(shi)驗(yan)儀 熱(re)封測(ce)定(ding)儀 復合(he)膜(mo)熱封(feng)試(shi)驗(yan)儀 實(shi)驗(yan)用熱(re)封(feng)試(shi)驗(yan)機