熔點、熱(re)穩(wen)定(ding)性(xing)、 流動(dong)性(xing)及(ji)厚度(du)不同的熱(re)封材料，會表(biao)現出不同的熱(re)封性(xing)能，其封口工(gong)藝(yi)參數可(ke)能(neng)差(cha)別很(hen)大(da),熱(re)封試驗(yan)儀采用(yong)熱(re)壓(ya)封口法(fa)測定(ding)塑(su)料薄(bo)膜(mo)基材、軟(ruan)包裝復合(he)膜(mo)、塗布紙(zhi)及(ji)其它(ta)熱(re)封復合(he)膜(mo)的熱(re)封溫度(du)、熱(re)封時(shi)間、熱(re)封壓力(li)等參數。
1、控制(zhi)系統機(ji)電壹(yi)體化設計。熱(re)封參數(shu)在(zai)壹定(ding)範圍內(nei)可(ke)任(ren)意(yi)設定(ding)，並(bing)在(zai)液(ye)晶屏中實時(shi)顯(xian)示，直(zhi)觀(guan)明了。設備自動(dong)化程度(du)高(gao)且(qie)人(ren)機(ji)交(jiao)互友(you)好(hao)。
2、氣(qi)缸(gang)下(xia)位(wei)放(fang)置(zhi)並(bing)遠離(li)發熱(re)元件，設備重(zhong)心低(di)，熱(re)封操作穩(wen)定(ding)；同(tong)時(shi)也充分(fen)保(bao)證了(le)氣(qi)動(dong)元件正(zheng)常工作的環境(jing)溫度(du)；雙(shuang)缸(gang)剛(gang)性(xing)連接(jie)的同步(bu)回(hui)路(lu)設計，提高了出力效率，保(bao)證了(le)熱(re)封頭(tou)的重(zhong)合精(jing)度(du)。
3、多(duo)種熱(re)封方式(shi)實現，也(ye)可(ke)根據客(ke)戶(hu)要求(qiu)定(ding)做(zuo)；並(bing)且(qie)更換(huan)方便(bian)。
4、熱(re)封裝置(zhi)堅固耐(nai)用；加熱(re)元件特(te)殊(shu)制(zhi)作，散(san)熱(re)均(jun)勻(yun)，使(shi)用(yong)壽命(ming)高。
5、氣(qi)壓數字化控制(zhi)，壓力(li)控(kong)制(zhi)精度(du)更高(gao)，自動(dong)控壓操作更方便(bian)
熱(re)封試驗(yan)儀的試驗(yan)方法
1、實驗(yan)準(zhun)備(bei)
試(shi)驗(yan)的準備(bei)以(yi)及(ji)預處(chu)理請(qing)按(an)照(zhao)相關(guan)國(guo)家(jia)標(biao)準的要求(qiu)進(jin)行(xing)。
2、試(shi)驗(yan)步(bu)驟(zhou)
1)打(da)開(kai)系統氣(qi)源。並(bing)準(zhun)備(bei)好(hao)需(xu)要(yao)做(zuo)熱(re)封試驗(yan)的薄(bo)膜(mo)試樣(yang)。
2)系統上(shang)電。按(an)下設備左後測(ce)的電源(yuan)開(kai)關(guan)，儀器顯(xian)示屏(ping)進(jin)入歡迎(ying)界面(mian)。
3)設定(ding)試(shi)驗(yan)參(can)數(shu)。按(an)任意(yi)鍵(jian)進(jin)入儀器“主(zhu)頁(ye)面(mian)”，此時(shi)按(an)“設置”鍵(jian)，對熱(re)封時(shi)間、熱(re)封壓力(li)、等進(jin)行(xing)設置；設置完(wan)成(cheng)後，按(an)“確認(ren)”鍵(jian)，系統對(dui)設置進(jin)行(xing)保(bao)存
4)通(tong)電後，加熱(re)至(zhi)要(yao)求(qiu)溫度(du)。
5)將封頭(tou)加熱(re)至(zhi)要(yao)求(qiu)溫度(du)。
6)在(zai)確認(ren)熱(re)封頭(tou)已(yi)經(jing)到(dao)達(da)設定(ding)溫度(du)並(bing)穩(wen)定(ding)保(bao)持(chi)5分(fen)鐘以(yi)上(shang)後，即可(ke)以(yi)開(kai)始進(jin)行(xing)熱(re)封。
7)把試樣(yang)平鋪在(zai)下封頭(tou)上(shang)，同時(shi)按(an)下“試(shi)驗(yan)”鍵(jian)或(huo)者踩(cai)下(xia)腳踏(ta)開(kai)關(guan)，上(shang)封頭(tou)向(xiang)下(xia)封頭(tou)，上(shang)下封頭(tou)按(an)設定(ding)壓(ya)力夾(jia)緊(jin)試樣(yang)，儀器自(zi)動(dong)對熱(re)封時(shi)間進(jin)行(xing)計(ji)時(shi)。
8)計時(shi)到(dao)，上(shang)封頭(tou)擡(tai)起(qi)，取出以熱(re)封好(hao)的試樣(yang)。
9)試驗(yan)結(jie)束後，關(guan)掉(diao)設備電源(yuan)及(ji)氣(qi)源，系統可(ke)保(bao)持(chi)試(shi)驗(yan)設置參數(shu)。
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