熱封試(shi)驗儀(yi)的(de)這些(xie)特(te)點(dian)妳了(le)解(jie)嗎？

　　熱封試(shi)驗儀(yi)可準確高(gao)效(xiao)的(de)測(ce)定(ding)塑(su)料薄(bo)膜基材(cai)、軟包裝(zhuang)復合(he)膜、塗(tu)布紙(zhi)及(ji)其(qi)它熱封復合(he)膜的(de)熱封時間、熱封壓力(li)，熱封溫度(du)合適的(de)性能參數(shu)。

 

　　產品(pin)特(te)點(dian)：

 

　　1、創新(xin)的(de)機構改(gai)良(liang)，精(jing)度全面升(sheng)級(ji)：

 

　　上(shang)下十個封頭均(jun)為金(jin)屬(shu)表(biao)面，可獲取更(geng)真(zhen)實的(de)熱封參數(shu)

 

　　數字P.I.D控溫(wen)技術可(ke)快(kuai)速達到(dao)設定(ding)溫度(du)，有(you)效(xiao)避免(mian)溫(wen)度(du)波動(dong)

 

　　自(zi)動(dong)恒壓(ya)技(ji)術，無(wu)需(xu)手(shou)動(dong)調節，熱封壓力(li)更穩(wen)定(ding)

 

　　封頭自(zi)動(dong)調平技術，保(bao)證各(ge)封頭熱(re)封效(xiao)果壹致

 

　　寬(kuan)範圍(wei)溫度、壓力(li)和時間控制，滿足用(yong)戶(hu)的(de)各(ge)種試(shi)驗條件(jian)

 

　　2、的(de)細(xi)節設計(ji)，高效(xiao)安全(quan)：

 

　　設(she)備可(ke)壹次完成五組(zu)熱封試(shi)驗，準確、高(gao)效(xiao)的(de)獲得(de)試(shi)樣熱封性能參數(shu)

 

　　上下熱封頭均(jun)可獨(du)立(li)控(kong)溫(wen)，為(wei)用(yong)戶(hu)提供(gong)了(le)更(geng)多(duo)的(de)試(shi)驗條件(jian)組(zu)合

 

　　分體(ti)式熱封頭，方(fang)便(bian)快速更(geng)換(huan)熱(re)封面

 

　　手動和腳踏兩種試(shi)驗啟(qi)動模式以(yi)及(ji)防(fang)燙(tang)傷安全(quan)設計(ji)，保(bao)證使用(yong)方(fang)便(bian)和安全(quan)

 

　　3、嵌入式計算(suan)機系統平臺，安全易用(yong)：

 

　　大尺寸觸(chu)控(kong)平板(ban)，視(shi)圖(tu)清(qing)晰、 觸控(kong)靈敏(min)、易於操作(zuo)

 

　　全(quan)新(xin)軟(ruan)件(jian)系統，流程(cheng)精(jing)練，操控流暢，簡單(dan)易學(xue)

 

　　支持(chi)成組(zu)試(shi)驗數(shu)據比(bi)對分析(xi)，具(ju)有(you)多單(dan)位轉(zhuan)換功(gong)能

 

　　內嵌USB接口和網口，方(fang)便(bian)系統的(de)外部接入和數據傳(chuan)輸

 

　　符合(he)中國(guo)GMP對數據可追溯性(xing)的(de)要求(qiu)，滿足醫(yi)藥行業(ye)需(xu)要(yao)（可(ke)選(xuan)）

 

　　*的(de)數據安全(quan)性設計(ji)，測(ce)試(shi)數據與電(dian)腦(nao)分(fen)離(li)，避免(mian)由(you)計算(suan)機病(bing)毒(du)等引起(qi)的(de)系統故(gu)障(zhang)造成數據丟(diu)失(shi)

 

　　*的(de)數據盾(dun)系統，方(fang)便(bian)數據集中(zhong)管理(li)和對接信息系統（可選(xuan)）