雙五(wu)點(dian)梯度熱封試(shi)驗(yan)儀（液(ye)晶顯(xian)示(shi)）

雙五(wu)點(dian)梯度熱封試(shi)驗(yan)儀  RFY-S5型(xing)

雙五(wu)點(dian)梯度熱封試(shi)驗(yan)儀產(chan)品(pin)用(yong)途：

儀器(qi)采用(yong)熱壓封口(kou)法測定塑(su)料(liao)薄膜(mo)基(ji)材(cai)、軟(ruan)包裝復合膜、塗布紙(zhi)及(ji)其(qi)它(ta)熱封復合膜的(de)熱封溫度、熱封時間(jian)、熱封壓力等參數，為用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)精(jing)確的(de)熱封試(shi)驗(yan)指標。控(kong)制(zhi)系統全(quan)數字(zi)化，關鍵(jian)部件采用(yong)產(chan)品(pin)，自(zi)動化程(cheng)度高(gao)，操(cao)作(zuo)簡便(bian)。可壹(yi)次(ci)性測試(shi)在壹(yi)定熱封速(su)度、熱封壓力和五(wu)種(zhong)熱封溫度下(xia)的(de)熱封參數。設(she)備(bei)可準(zhun)確、高(gao)效(xiao)地獲得(de)*的(de)熱封性能(neng)參(can)數。

雙五(wu)點(dian)梯度熱封試(shi)驗(yan)儀產(chan)品(pin)特點(dian)：

1.微(wei)電(dian)腦控(kong)制、LCD液晶顯(xian)示(shi)

2.菜(cai)單(dan)式(shi)界面(mian)、PVC操作面(mian)板

3.數字(zi)P.I.D.溫(wen)度控制(zhi)

4.手動與腳(jiao)踏(ta)二種(zhong)試(shi)驗(yan)啟動模(mo)式(shi)

5.上下(xia)熱封頭獨(du)立控溫(wen)

6.鋁灌封均溫(wen)加熱管(guan)

7.快拔(ba)插(cha)式(shi)加熱管(guan)電(dian)源接頭

8.防(fang)燙(tang)傷(shang)安全(quan)設計

9.設(she)備(bei)可壹(yi)次(ci)完成二件五(wu)組熱封試(shi)驗(yan)，準確、高(gao)效(xiao)地獲得(de)試(shi)樣熱封性能(neng)參(can)數

10.五(wu)個(ge)上(shang)封頭分(fen)別(bie)由(you)五(wu)個(ge)氣(qi)缸(gang)控制, 保(bao)證熱封過程(cheng)的(de)穩定性

雙五(wu)點(dian)梯度熱封試(shi)驗(yan)儀技(ji)術參(can)數：

1.熱封溫度：室溫－300℃，精(jing)度（±0.1℃）

2.熱封時間(jian)：0.01s～999.9s

3.控(kong)溫(wen)精(jing)度 ±0.2℃

4.溫度梯度 ≤20℃

5.熱封壓強：0.1MPa～0.7MPa

6.熱封面(mian)積：    40 mm × 10 mm × 5 塊

7.熱封加熱形(xing)式(shi)：雙加(jia)熱

8.氣(qi)源壓力：≤0.7MPa

9.電(dian) 源：AC 220V　50Hz

10.凈(jing) 重：35kg

標準(zhun)配置(zhi)：主機(ji)、腳(jiao)踏(ta)開(kai)關(guan)

氣(qi)源客戶自備(bei)

詳細資料(liao)請(qing)咨(zi)詢(xun)-濟(ji)南恒準(zhun)試(shi)驗(yan)設備(bei)有(you)限(xian)公(gong)司(si) 

雙五(wu)點(dian)梯度熱封試(shi)驗(yan)儀  液(ye)晶顯(xian)示(shi)熱封強度試(shi)驗(yan)儀