

簡要描述:塑(su)料(liao)薄膜熱(re)封(feng)試驗儀采用(yong)熱(re)壓(ya)封口(kou)法測定塑(su)料(liao)薄膜基(ji)材(cai)、軟包裝(zhuang)復合(he)膜(mo)、塗(tu)布(bu)紙(zhi)及(ji)其它(ta)熱(re)封復合(he)膜(mo)的熱(re)封溫度(du)、熱(re)封(feng)時(shi)間(jian)、熱封(feng)壓(ya)力等(deng)參(can)數(shu),為用戶(hu)提供精確(que)的熱(re)封試驗指標(biao)。
產(chan)品(pin)型(xing)號:RFY-H3
廠商性(xing)質(zhi):生(sheng)產(chan)廠家
更新時(shi)間(jian):2025-08-25
訪(fang) 問 量(liang):3328產品(pin)目(mu)錄
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塑(su)料(liao)薄膜熱(re)封(feng)試驗儀RFY-H3型
壹、執(zhi)行(xing)標(biao)準
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003
二、產品(pin)功能
薄膜熱(re)封(feng)儀采用(yong)熱(re)壓(ya)封口(kou)法測定塑(su)料(liao)薄膜基(ji)材(cai)、軟包裝(zhuang)復合(he)膜(mo)、塗(tu)布(bu)紙(zhi)及(ji)其它(ta)熱(re)封復合(he)膜(mo)的熱(re)封溫度(du)、熱(re)封(feng)時(shi)間(jian)、熱封(feng)壓(ya)力等(deng)參(can)數(shu),為用戶(hu)提供精確(que)的熱(re)封試驗指標(biao)。控(kong)制(zhi)系(xi)統全數字(zi)化(hua),關鍵部件(jian)采(cai)用產品,自(zi)動化(hua)程(cheng)度(du)高,操(cao)作(zuo)簡便。
三、技(ji)術(shu)特(te)點(dian)
1、控(kong)制(zhi)系統數字(zi)化(hua)顯(xian)示(shi),設備(bei)全自(zi)動化(hua);
2、數(shu)字(zi)P.I.D.溫度(du)控(kong)制(zhi),溫控(kong)精度(du)高;
3、加熱(re)元件(jian)精(jing)心設計,散熱(re)均(jun)勻(yun),使用壽(shou)命長;
4、自(zi)動和手(shou)動兩種工(gong)作(zuo)模(mo)式(shi),可(ke)實(shi)現(xian)高效(xiao)操(cao)作(zuo);
5、雙(shuang)氣(qi)缸結構,內在的壓(ya)力平(ping)衡機制;
6、氣(qi)動(dong)控(kong)制元件(jian)精(jing)度(du)高,全套(tao)采(cai)用(yong);
7、防燙(tang)設計和漏(lou)電(dian)保(bao)護(hu)設計,操(cao)作(zuo)更安全;
8、根據人機工程(cheng)學原(yuan)理(li)特(te)別優化(hua)設計操(cao)作(zuo)面(mian)板,操作(zuo)便(bian)捷(jie);
9、精選的熱(re)封刀材(cai)料及(ji)定制(zhi)的發(fa)熱(re)管,熱封(feng)合(he)面(mian)溫(wen)度(du)均(jun)勻(yun);
四(si)、技(ji)術(shu)指(zhi)標(biao)
1、熱(re)封(feng)溫(wen)度(du):室(shi)溫(wen)~300℃(精度(du)±1℃)
2、熱(re)封(feng)壓(ya)力:0~0.7Mpa
3、熱封時(shi)間(jian):0.01~9999.99s
4、熱封(feng)面(mian):300mm×10mm
5、加熱(re)方(fang)式:單(dan)加熱(re)或(huo)雙(shuang)加熱(re)
6、氣(qi)源壓(ya)強:≤0.7MPa
7、試驗條件(jian):標(biao)準試驗環境(jing)
8、主(zhu)機尺(chi)寸:550mm×330mm×460mm(L×B×H)
9、電(dian)源:AC220V±10%50Hz
10、凈(jing)重:25kg
五(wu)、標(biao)準配(pei)置
主(zhu)機、腳踏開(kai)關(氣源用戶(hu)自(zi)備(bei))

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