薄膜(mo)電(dian)子測(ce)厚(hou)儀

薄(bo)膜(mo)電(dian)子測(ce)厚(hou)儀 CHY-B 型

應(ying)用(yong)範(fan)圍

薄(bo)膜(mo)電(dian)子測(ce)厚(hou)儀適(shi)用(yong)於(yu)2mm範(fan)圍內(nei)各種(zhong)硬(ying)質(zhi)和(he)軟質(zhi)材料厚度(du)精確(que)測量(liang)。采用(yong)機械(xie)接觸式(shi)測試(shi)原(yuan)理，截(jie)取(qu)壹(yi)定(ding)尺(chi)寸試(shi)樣(yang)，測量(liang)頭(tou)自動(dong)降落(luo)於(yu)試(shi)樣(yang)之上(shang)，在壹定(ding)壓(ya)力(li)和(he)壹定(ding)接(jie)觸(chu)面積下測(ce)試(shi)出試(shi)樣(yang)的(de)厚度(du)值(zhi)。

技(ji)術(shu)特征

1.微(wei)電(dian)腦(nao)控制、大(da)液晶顯(xian)示(shi)

2.進口(kou)高(gao)精度(du)傳感器，保(bao)證(zheng)了(le)測(ce)試(shi)精度(du)

3.按照標(biao)準設計(ji)的(de)接觸(chu)面積和(he)測量(liang)壓力(li)，同時支持(chi)非(fei)標(biao)定(ding)制

4.測(ce)量(liang)頭(tou)自動(dong)升(sheng)降(jiang)，避(bi)免了(le)人為因素(su)造成(cheng)的(de)系統誤(wu)差

5.手(shou)動(dong)、自動(dong)雙(shuang)重(zhong)測(ce)量(liang)模式(shi)，更(geng)方(fang)便(bian)客(ke)戶選(xuan)擇(ze)

6.配備(bei)微(wei)型打印(yin)機(ji)，數(shu)據(ju)實時顯示(shi)、自動(dong)統計(ji)、打印(yin)，方(fang)便(bian)

快(kuai)捷地獲(huo)取(qu)測(ce)試(shi)結果(guo)

7.打印(yin)大(da)值(zhi)、小(xiao)值(zhi)、平(ping)均值(zhi)及每次測量(liang)結果(guo)，方(fang)便(bian)用(yong)戶分(fen)析數(shu)據(ju)

8.儀器自動(dong)保存(cun)多100組(zu)測(ce)試(shi)結果(guo)，隨(sui)時查(zha)看並(bing)打印(yin)

9.標(biao)準量(liang)塊標(biao)定(ding),方(fang)便(bian)用(yong)戶快(kuai)速標(biao)定(ding)設備(bei)

主(zhu)要(yao)參(can)數(shu)

測(ce)量(liang)範(fan)圍：0-2mm （其(qi)他量(liang)程可(ke)定(ding)制）

分(fen)辨率(lv)：0.1um

測量(liang)速度(du)：10次/min（可(ke)調(tiao)）

測(ce)量(liang)壓力(li)：17.5±1kPa（薄膜(mo)）

接觸(chu)面積：50mm2（薄膜(mo)）

環境溫度(du)：15℃-50℃（無(wu)震(zhen)動(dong)，無(wu)電(dian)磁幹(gan)擾(rao)）

工作電(dian)源(yuan)：220V      50Hz

配    置

標(biao)準配置：主(zhu)機、標(biao)準量(liang)塊壹套(tao)、微(wei)型打印(yin)機(ji)

可(ke)選(xuan)用(yong)配置：專(zhuan)業(ye)軟(ruan)件(jian)、通(tong)信電(dian)纜、測量(liang)頭(tou)、配重(zhong)砝(fa)碼、自動(dong)進樣(yang)器

標(biao)    準

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、

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