熱合強(qiang)度(du)測試(shi)儀在實(shi)際使用(yong)時,包裝袋的大部分(fen)破(po)損(sun)產生(sheng)在熱封處(chu)。破(po)損(sun)原(yuan)因在於熱封強(qiang)度(du)不足(zu),材(cai)料(liao)的(de)熱封性(xing)不好(hao),熱封裝置及(ji)條(tiao)件(jian)不(bu)具(ju)備(bei)或不(bu)適當(dang),熱封操作有(you)誤等(deng)。為此必須(xu)了(le)解(jie)在使用(yong)溫度(du)條件(jian)下(xia)所(suo)必需的(de)熱封強(qiang)度(du),從(cong)而(er)確(que)定熱封層(ceng)薄膜(mo)的(de)材質和厚度(du)。但(dan)實(shi)際上往往根據經驗(yan)來(lai)推測,傾向於熱封強(qiang)度(du)保(bao)險些(xie),造成(cheng)質量(liang)過剩,因而(er)提(ti)高(gao)了成(cheng)本。
熱合強(qiang)度(du)測試(shi)儀產品(pin)特征:
液晶觸摸屏,內容(rong)更直觀,操作更便(bian)捷。
定溫微(wei)控(kong)系統(tong)、控(kong)溫精度(du)更高(gao)。
下置(zhi)式(shi)氣缸同(tong)步(bu)回路,保(bao)證壓(ya)力(li)均衡(heng)。
鋁(lv)灌封(feng)式(shi)的熱封頭(tou)保(bao)證了(le)熱封面(mian)加(jia)熱的均(jun)勻(yun)性(xing)。
上下(xia)熱封頭(tou)獨立(li)控(kong)溫,超長(chang)熱封面(mian)設(she)計(ji),滿(man)足(zu)不(bu)同(tong)客戶(hu)需(xu)求。
手(shou)動(dong)與腳踏(ta)開(kai)關(guan)雙(shuang)重(zhong)模式(shi),人性(xing)化結構(gou)設(she)計(ji)。
防(fang)燙(tang)設(she)計(ji)和(he)漏電(dian)保(bao)護設(she)計(ji),操作更安(an)全(quan)。
微(wei)型(xing)打印機,可方便(bian)用(yong)戶(hu)打印測試(shi)結果(guo)。
在熱合強(qiang)度(du)測試(shi)儀的控(kong)制軟(ruan)件(jian)上(shang)設(she)置(zhi)熱封溫度(du)、熱封壓(ya)力(li)、熱封時間(jian)、樣(yang)品(pin)名(ming)稱(cheng)、測試(shi)寬(kuan)度(du)等(deng)參(can)數(shu)信(xin)息。沿(yan)待測樣(yang)品(pin)的(de)縱向切(qie)割(ge)六(liu)個(ge)寬(kuan)度(du)為15mm、長(chang)度(du)至少(shao)為25mm的樣(yang)品(pin)。設(she)備(bei)達到(dao)設(she)定的(de)熱封溫度(du)後,取壹(yi)份(fen)樣(yang)品(pin)熱封在與之配(pei)套(tao)使用(yong)的(de)容器(qi)上,使(shi)樣(yang)品(pin)繞(rao)過樣(yang)品(pin)驅(qu)動(dong)機構(gou),熱蓋與驅動(dong)機構(gou)接(jie)觸。拉動(dong)拖動(dong)機構(gou),使(shi)試(shi)樣(yang)的(de)熱蓋相(xiang)互接觸,進(jin)入(ru)熱封刀(dao)之(zhi)間。踩下(xia)腳踏開(kai)關(guan),用(yong)熱封刀(dao)對(dui)樣(yang)品(pin)進(jin)行(xing)熱封。同(tong)時松(song)開(kai)拖動(dong)機構(gou),設(she)備(bei)將(jiang)按照(zhao)設(she)定的(de)熱封參(can)數(shu)對(dui)樣(yang)品(pin)進(jin)行(xing)熱封。
