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反壓高溫蒸(zheng)煮(zhu)儀(yi)性能特點(dian)有(you)什麽？主要應(ying)用有(you)哪(na)些(xie)？

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　　反壓高溫蒸(zheng)煮(zhu)儀(yi)是(shi)壹(yi)種小(xiao)型(xing)微電腦程(cheng)序(xu)控(kong)制設備(bei)，具有(you)水(shui)位(wei)、時間、溫(wen)度(du)控(kong)制及斷水(shui)、超(chao)溫(wen)報(bao)警(jing)和自(zi)動斷電(dian)功能等(deng)多重保(bao)險(xian)控(kong)制措施，安(an)全(quan)可(ke)靠。采(cai)用電(dian)加熱(re)方(fang)式(shi)，直(zhi)接(jie)將水註(zhu)入蒸(zheng)煮(zhu)鍋內(nei)家(jia)人(ren)，產生蒸(zheng)煮(zhu)需(xu)求的高壓蒸(zheng)汽(qi)，對(dui)需(xu)要蒸(zheng)煮(zhu)的(de)物品進行蒸(zheng)煮(zhu)，適(shi)用於食品包(bao)裝袋(dai)和(he)相(xiang)關薄(bo)膜等(deng)物品的(de)蒸(zheng)煮(zhu)。蒸(zheng)煮(zhu)結束(shu)後儀器自(zi)動接(jie)通(tong)氣(qi)源(yuan)和(he)水源(yuan)保(bao)壓冷卻(que)，筒(tong)內(nei)物(wu)品(pin)可(ke)下降很多。也(ye)是(shi)適(shi)用於食品科(ke)研單(dan)位(wei)作無(wu)菌(jun)包裝試(shi)驗的(de)理想(xiang)設備(bei)

　　反壓高溫蒸(zheng)煮(zhu)儀(yi)適(shi)用於航天、汽(qi)車(che)部(bu)件(jian)、電(dian)子(zi)零配(pei)件、塑膠、磁鐵行業、制(zhi)藥線路(lu)板，多層線路(lu)板、IC、LCD、磁鐵、燈飾(shi)、照明制品(pin)等(deng)產品之密(mi)封性能的檢測，相(xiang)關之(zhi)產品作加(jia)速(su)壽命試(shi)驗，使用於在產品的設計(ji)階段,用於快(kuai)速暴(bao)露(lu)產品的缺陷和(he)薄(bo)弱環節；測試(shi)其(qi)制(zhi)品的耐厭性(xing)，氣(qi)密(mi)性(xing)。

　　反壓高溫蒸(zheng)煮(zhu)儀(yi)性能特點(dian)：

　　用於調(tiao)查(zha)分(fen)析何時出(chu)現(xian)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)，和機械(xie)零件的(de)摩耗(hao)和(he)使用壽(shou)命的(de)問題，使用壽(shou)命的(de)故(gu)障(zhang)分布函(han)數呈什麽樣的形(xing)狀，以(yi)及分析(xi)失效(xiao)率(lv)上(shang)升(sheng)的原因所進行的(de)試(shi)驗。

　　加(jia)速壽(shou)命試(shi)驗的(de)目的是(shi)提(ti)高環境(jing)應力(如：溫度)與(yu)工作應(ying)力(施加(jia)給(gei)產品的電壓(ya)、負荷.等(deng))，加快(kuai)試(shi)驗過(guo)程，縮(suo)短產品或(huo)系統(tong)的(de)壽(shou)命試(shi)驗時間。

　　隨著(zhe)半(ban)導(dao)體(ti)可靠性(xing)的(de)提(ti)高，目前(qian)大(da)多半(ban)導(dao)體(ti)器件(jian)能(neng)承受(shou)長(chang)期(qi)的(de)THB試(shi)驗而(er)不(bu)會(hui)產生失效(xiao)，因此(ci)用來(lai)確定(ding)成品(pin)質量的測試(shi)時間也(ye)相(xiang)應增(zeng)加了許多(duo)。為(wei)了(le)提(ti)高試(shi)驗效(xiao)率(lv)、減(jian)少(shao)試(shi)驗時間，采(cai)用壓(ya)力蒸(zheng)煮(zhu)儀(yi)試(shi)驗方(fang)法。

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