薄膜(mo)熱封儀儀器(qi)采(cai)用微(wei)電(dian)腦(nao)控制(zhi)，液晶(jing)屏顯(xian)示(shi)，數字(zi)PID.溫(wen)度(du)控制(zhi)，自動化操(cao)作，操(cao)作簡單方便(bian)，適(shi)用於(yu)測(ce)試(shi)材料(liao)的(de)熱(re)封溫(wen)度(du)、熱封時間(jian)及(ji)熱封壓力等參數的準確測(ce)定(ding)，是食(shi)品(pin)企(qi)業(ye)、藥企(qi)、日(ri)化產品(pin)企(qi)業(ye)、包(bao)裝及原(yuan)材料(liao)生(sheng)產(chan)企(qi)業(ye)實驗室*的(de)實驗儀器(qi)。.
薄膜(mo)熱封儀測(ce)試(shi)原(yuan)理(li)：采(cai)用熱(re)壓封口法,將待(dai)封試(shi)樣置於(yu)上下熱(re)封頭之(zhi)間，在(zai)預(yu)先設(she)定(ding)的(de)溫(wen)度(du)、壓力、和(he)時間(jian)下，完(wan)成(cheng)對試(shi)樣的(de)封口。經過反復試(shi)驗為用(yong)戶找(zhao)到最(zui)佳熱封參數提(ti)供指(zhi)導(dao)。為保(bao)證(zheng)快(kuai)速(su)、精(jing)確的(de)壓力設(she)置，熱(re)封夾(jia)緩緩(huan)靠近(jin)並封合相臨(lin)樣本(ben)，從(cong)而(er)使較短(duan)的封合時間(jian)可(ke)精(jing)確再(zai)現。熱封時間(jian)的(de)設定(ding)可(ke)進(jin)行時間(jian)任意(yi)設定。壓合腳踏開關(guan)，試(shi)樣被壓，其熱(re)封時間(jian)由(you)腳踏開關(guan)的壓合時間(jian)決(jue)定，松(song)開腳踏開關(guan)，上下熱(re)封刀從(cong)壓合狀(zhuang)態(tai)分(fen)離(li)，試(shi)樣熱(re)封完(wan)畢。
薄(bo)膜(mo)熱封儀技(ji)術(shu)優(you)勢(shi)：
1.壓力調(tiao)節采(cai)用進(jin)口傳感(gan)系統；
2.上下熱(re)封頭獨立(li)控溫(wen)；
3.數字(zi)PID.溫(wen)度(du)控制(zhi),設備全(quan)自動化測(ce)試(shi)；
4.下置式雙氣缸(gang)同(tong)步回路,保(bao)證(zheng)壓力均(jun)衡；
5.鋁罐(guan)封式的熱封頭保(bao)證(zheng)了(le)熱(re)封面加熱(re)的(de)均勻(yun)性(xing)；
6.防(fang)燙設計和(he)漏(lou)電(dian)保(bao)護設計(ji)，操(cao)作更安(an)全(quan)。
7.特制(zhi)內置快(kuai)速(su)降溫(wen)裝置，高(gao)效(xiao)率；
8.微電(dian)腦(nao)控制(zhi)，大(da)液晶(jing)顯示(shi)；
9.手動(dong)與腳踏開關(guan)雙重(zhong)模式，人(ren)性(xing)化結構設計(ji)；
10.加長(chang)的熱(re)封面可(ke)滿足(zu)大(da)面積試(shi)樣或多(duo)試(shi)樣同(tong)時封口，並支(zhi)持(chi)多(duo)種熱封面形式的定制(zhi)。
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